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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大
5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 深南电路：内资PCB领军企业 目前，我国已经成为全球最大的 ...查看更多
「智慧制造」与「全球竞合」的下一个PCB产业新纪元
今年适逢台湾电路板协会(TPCA)成立20周年，协会于3月16日在南方庄园举办“正面迎接台湾PCB产业下一个新纪元”之高峰论坛。除邀请国际知名调研机构P ...查看更多
TPCA第九届第三次会员大会暨高峰论坛 正面迎接台湾PCB产业下一个新纪元
台湾电路板协会(TPCA)3月16日于南方庄园举办第九届第三次会员大会，大会由 吴永辉理事长(嘉联益科技总经理)主持，整体会务计划执行由赖家强秘书长带领秘书处团队针对年度收支决算及各项工作会务事项报告 ...查看更多
日月光与Cadence共同开发系统级封装EDA解决方案
中国上海，2018年2月1日 — 日月光半导体(ASE, TAIEX: 2311, NYSE: ASX)和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadenc ...查看更多
